陈明祥教授，本科和硕士毕业于武汉理工大学材料学院，博士毕业于华中科技大学光电系，现为华中科技大学机械学院教授、博士生导师，武汉光电国家研究中心研究员，广东省珠江学者讲座教授。曾获国家技术发明二等奖、教育部技术发明一等奖、湖北省优秀硕士论文（指导老师）等。课题组长期从事电子封装材料与技术研究，包括功率器件（LED/LD/IGBT/CPV）封装、低温键合、纳米封装技术等（其中DPC陶瓷基板技术已经实现产业化），近期承担了包括国家自然科学基金、总装预研重点基金、国家重点研发计划在内的多个研发项目（研究内容涉及高温电子封装、低温异质集成、三维封装、LED/LD/IGBT封装技术等），并与广东、湖北等地多家企业建立了产学研合作关系。

一、专业背景要求：1）电子封装、无机非金属材料、半导体等相关专业；2）已发表SCI收录论文2篇以上；3）富有科研探索和团队合作精神，主动性强、表达能力强。

二、待遇：年薪20W+万，另有科研项目和成果奖励，享受国家和学校规定的其他福利和待遇，详见学校人事处网页。

三、申请材料：1）个人简历；2）代表性论文或专利等成果证明；3）个人工作计划与预期成果；4）两位推荐人及其详细联系方式。

四、招聘数量：1名。

五、招聘时间：长期有效！

陈明祥教授简介：http://mse.hust.edu.cn/info/1011/1051.htm

联系方式：chimish@163.com（邮件标题注明：应聘岗位+毕业院校+本人姓名+高层次人才网）

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