当前位置:高层次人才网>高层次人才招聘地区分站>北京>北京科研院所招聘>北京石墨烯研究院石墨烯器件技术研究部2019年招聘启事

最新招聘信息推荐

在线联系客服

(工作日:8:30-17:00)

在线QQ

点击这里给我发消息
点击这里给我发消息

客服电话010-89684656

个人投递简历邮箱gccrcw@163.com

北京石墨烯研究院石墨烯器件技术研究部2019年招聘启事

时间:2018-12-25 16:29     作者:高层次人才网

北京石墨烯研究院(BGI)是一家由北京市政府、北京大学、首都科技发展集团、行业龙头企业联合发起成立的石墨烯技术研发与服务机构,位于北京海淀区中关村翠湖科技园,毗邻上地、中关村、学清路商圈和翠湖国家城市湿地公园,交通便利,环境优美。BGI致力于打造基于石墨烯的创新技术的全球研发中心、引领未来石墨烯及其相关产业的核心技术的发展。

石墨烯是未来可穿戴技术的核心支撑材料。石墨烯器件技术研究部将与世界顶级大学与企业研发机构合作,致力于实现石墨烯材料在传感器和可穿戴能源器件上的高端应用。通过研究柔性、透明和轻质高强的石墨烯材料及其纳米电子器件集成技术,融合云计算、物联网和大数据等技术平台,为智能穿戴能源、检测/监测传感、远程医疗等提供支撑。石墨烯器件技术研究部主要致力于以下几个方向,即:传感技术及物联网,RFID/NFC技术,光电子器件,THz传感技术,可穿戴能源系统和石墨烯3D打印器件,这些将在很多领域孕育出颠覆性的技术。在不遥远的将来,新材料将使我们人体与不同传感器有机结合,采集数据,为人类的医疗健康以及日常生活提供极大的便利。

1)器件技术研究部招聘岗位

岗位名称

数量

岗位职责

岗位性质

工作地点

研究员

4-6人

研发

专职

北京

博士后

若干

研发

专职

北京

研发工程师

4-6人

研发

专职

北京

工艺工程师

2-4人

研发

专职

北京

硬件工程师

2-4人

研发

专职

北京

 

2)岗位要求

研究员、博士后、研发工程师

职位描述:

研究领域分别在(1)石墨烯功能化墨水制备,石墨烯复合材料的制备以及3D打印的应用,(2)可穿戴能源(电池,超级电容器,能量采集器件等),(3)半导体器件(全打印电子器件,光电子器件,THz传感器件,能源器件,温湿度/压力/生物传感器件等),(4)RFID/NFC天线技术(射频天线设计,方向图,增益图测试和模拟)以及电子器件封装,(5)相关手机App读取软件开发或自动化控制(数据处理,微控制器件编程,熟悉Arduino,RaspberryPi等)

以上方向之一。

技术经验要求:

1)申请人应在学术或者企业研发部门具有一定工作经验,熟悉技术开发和转化流程,具有较强的技术分析与综合评估能力、组织协调与团队协作能力。

2)申请人本人应该具有发明专利或者在国际一流期刊上发表过有关的学术论文。

3)申请人具有极强的动手能力,对器件设计、样品生产和数据分析都较为了解,能够和团队成员一起将实验结果变成工业化展示。

4)能够熟练使用英语进行口头或者书面上的沟通。

教育背景要求:

1)具有博士/硕士学位,或具有本科学位并有在科技公司从事研发工作2年以上的经验。

2)电子、电化学、化学、材料、化学工程、机械加工、计算机或其他相关专业。

以下专业领域之一为优先:

A)熟悉天线射频技术,熟悉RFID/NFC天线设计,材料加工,NFC/RFID标签设计,模拟和阻抗匹配分析。

B)石墨烯修饰和合成(有机/高分子化学/电化学背景),能够制备氧化石墨烯(利用Hummers方法,Brodie方法等),还原修饰氧化石墨烯墨水,石墨烯量子点修饰等。

C)有机合成高分子/复合材料专业,熟悉高分子聚合物、高分子复合材料以及高分子碳纤维复合材料的合成工艺和改性工艺。

D)熟悉光电子器件、THz传感器件的基本原理、加工制备、性能提升设计。

E)熟悉可穿戴能源,柔性电池、超级电容器、能源采集系统(压电/太阳能)能源器件设计,封装制造。

F)熟悉可穿戴半导体器件,全打印电子器件的设计及分析,熟悉可穿戴传感器件(e.g.压力传感器等)以及电子器件封装整合,3D打印,丝网印刷。

工艺工程师

职位描述:

1)根据研发工程师下发的图纸和规范,组织进行制造可行性分析;

2)技术、工艺、质量等技术文档的编写;

3)负责日常加工品质、工艺问题的处理、制订纠正预防措施

4)负责持续改进制造工艺,提高生产效率和产品质量;

5)外协生产进度管理;外协领导安排的其他任务。

教育背景及技术经验要求:

1)所学专业:材料、化学、物理、电子、机电一体化或机械类相关专业,本科及以上学位,具有良好的科研素质;

2)相关技能:SILIDWORKS,AUTOCAD,Office办公软件,能看懂电路图;

3)相关工作经验:1-3年以上材料、机电、机械生产工艺经验;

4)良好的沟通能力及团队合作精神。

硬件工程师

职位描述:

1)负责智能硬件产品的硬件开发设计、元器件选型、原理图、PCB设计指导、BOM编制、制造可行性分析;

2)制订硬件开发的测试方案;

3)进行相关模块硬件调试、参与系统联调;

4)完成相关开发文档的整理和归档工作。

最好熟悉以下几个方向之一:

A)智能硬件的设计和整合

B)天线射频技术,熟悉RFID/NFC天线设计,材料加工,NFC/RFID标签设计和阻抗匹配分析。

C)可穿戴半导体器件,全打印电子器件设计及分析,可穿戴传感器件,光电子器件,THz传感以及电子器件封装整合,3D打印。

D)熟悉Arduino / Raspberry Pi等微控制系统,可以熟练按需求组件展示器件模型。涉足自动化控制,设计,建模和编程(掌握以下一种或者几种计算机程序如Auto CAD,3DMax,Matlab,C++,Labview,Python)。

教育背景及技术经验要求:

1)电子信息,通信工程,机电一体化等相关专业本科及以上;工作经验1-3年。

2)熟练应用模拟电子、数字电子知识,精通相关硬件测试仪器;

3)熟悉终端产品电路设计,熟悉产品开发流程,能独立开展工作。

4)最好熟悉半导体器件(全打印电子器件,柔性能源器件,传感器件,RFID/NFC天线技术以及电子器件封装)和自动化控制(数据处理,微控制器件编程,熟悉Arduino,Raspberry Pi等)

5)申请人具有极强的动手能力,对器件设计,样品生产,数据分析都很了解。能够和团队成员一起把实验结果变成工业化展示.

3)福利待遇

BGI作为政产学研联合构建的新型研发机构,拥有全新的运营模式和人才激励机制,福利待遇丰厚,并优先享受国家和北京市各项科技、人才和创新创业政策,发展前景远大。

1)全额缴纳五险一金;

2)根据岗位职责和候选人的技术经验及教育背景综合确定职称;

3)BGI支持研究院人才申报北京市及国家各类人才计划(例如:北京市海聚人才计划、千人计划等)。

4)联系方式

简历或问题请发送至邮箱:liuxu@bgi-graphene.com,请在邮件主题处注明“岗位编号+高层次人才网”,我们期待您的来信!


投递招聘简历时请注明来源于:高层次人才网 http://www.gccrcw.com/,提供硕博招聘信息研究生人才招聘信息。

网站介绍|隐私声明|人才招聘|联系我们|网站声明|网站标签|新浪微博|
技术支持:北京巨优网络网站建设怀柔网站建设怀柔网站制作